Proċess ta' produzzjoni tal-sensur ta' temperatura NTC thermistor

Il-proċess ta' manufattura tal-termistor NTC jistgħu jkunnu diviżati f’: Ispizzjar Introdduttiva – Miksin tal-Materja Prima – Kast tal-Band – Formazzjoni tal-Waffer – Sinter – elektroda – Kubu – Tipper ir-Riżistenza – Aċċur tan-Niqsa tal-Fil – Iċċapsula – Termina – Assemblija tal-Prova – Identifikazzjoni ta' Marji – Ispettur Finali – Pakka u Ssegwi .

1. Ispizzjoni Ingħadita

Kull materjali ewlenin jkollha ispiża meta jgħidu li jivverifika inkemm ippropprietajiet fisikali u elektriċi tagħhom huma qabbali. Assegna ID# uniku u uża lura għal trassabilità tas-sliema.

2. Mixta tal-Materiali Raw

L-istwarja tal-NTC thermistors tibda' b'il-miksa precizza tal-materiali raw f'soluzjonijiet ta' binder orgnik. Dawn il-materiali raw huma polveri ta' ossidi ta' metalli transizzjoni kif il-manganese, nickel, kobalt u ossid ta' coppri. Jinkludi anka' stabiilizzaturi oħra fil-miksija. L-ossid u l-binder jinkombinaw bl-proċess wet diġà maħmula skont il-ball milling. Fil-proċess ta' ball milling, it-tiffu u materiali jimixu u siġura tal-partikli tal-polveri tal-ossid tigħdal. Il-miksija homogena finallament sieħa l-konsistenza ta' pasti ħafna tkieknika. L-kompożizzjoni esatta ta' ossidi ta' metalli u stabiilizzaturi varjanti jagħmlu li r-isistenza-temperatura karatteristiki u r-resistivita' tal-komponenti ceramiċi miftuh.

3. Talb Cast

Il-"slurry" jippera fuq sida tal-portant plastika movibbli bħalaċċjar ta' teknoloġija tal-blada. L-għassiet eċċatta tal-materiali tigħidmel b'modifikazzjoni tal-ġewwa tal-squeegee fuq is-sida tal-portant plastika, is-speed ta' is-sida tal-portant u b'modifikazzjoni tal-viskożta tal-slurry. Il-material ta' il-kast jewer fuq belt kast flatt truq oven tunnel twil għall-temperatura ħajja. Ir-rezultat tal-"green" tape jkun malleabbli u seħel li jformjaw. Wara dawn, jmiss imbagħad l-inspezzjoni u l-analizz tal-qualità fuq it-tape. L-għassiet tal-tape tal-termistor varja minn 0.001 "għal 0.100", f'sur Żgħar, dependenti minn is-speċifikazzjonijiet speċifiki tal-komponenti.

4. Formazzjoni tal-Wafer

It-tajp hija pronta biex tigħdid f’waferijiet. Meta ma jkunx miżjud materiali slieni, tagħmel biss iktagħ l-istrip f’suqar Żgħar. Għal waferijiet akkabjar, iktagħ it-tajp f’suqar u stakkeha fuq l-oħra. D-dritt li stakkjati hija leminata sabiex jkunu misurja. Dan jpermette lill-produzzjoni ta’ waferijiet kollha l-għadd tax-xtieq. Lepreja, il-wafer jpassa testi kvalitativi addizzjonali biex jikkonferma l-uniformità u l-kwalità għoli. Lepreja, il-wafer jkun msoġġa f’ċiklu ta’ binder burnout. Dan il-metodu jnaqqas aktar parti tal-binder organniku minn il-wafer. Biex nipprevenu stres fisiku negattivu fuq il-wafer tal-termistor, jkun hemm kontroll preciż ta’ żmien/temperatura wara l-ċiklu ta’ briffġa tal-lepreja.

5. Sinter

Il-ġeja jkun masqusa għal tempwaratura ħaġra jekkstremament fis-sikud ta' oksidazzjoni. F'dawk il-tempwaraturi ħaġar, l-oksidati reagħux bl-oħrajhom u jagħmlu fusijoni blibgħat biex jformaw matritċa keramika tal-spineł. Fil-proċess ta' sinteraġġ, it-tixxu jinkludi għal livel predetermnat, u s-seħħ tal-bordji tal-grani tal-keramika tinpermess li jinġrew. Iħtas biex tiftixxi profili ta' tempwaratura preciżi fil-proċess ta' sinteraġġ biex tigħtaqbil kummerċċi ta' frattura tal-ġeja u tikseb li prodott keramika fini żgħar li jprodut partijiet li għandhom karatteristiki elettriċi unifor.mi. Dopo is-sinteraġġ, l-kwalità tal-ġeja tiċċekkja moħħajak, u l-karatteristiki elettriċi u fisikali tiegħu tirreġistrjaw.

6. Elettroda

Il-kontatt ohmk maċjinali tal-waferijiet keramiku jipperċepi bħala użu ta' materiali elettrodi tickkina. Il-materiali huwa normalment argent, palladju argent, oru jew platinu, dependenti minn l-applikazzjoni. L-elettrodu konsisti fis-simga ta' metalli, vetrju u solventi varji, u tigħżel fuq it-tnejn is-safi tal-wafer jew chip bil-pressja tal-šablon, sprajjar jew frottar. L-elettrodu jiġri fil-forn tickkina fuq il-keramiku, u tibdaw l-connessione elettrika u mekaniċa bejn il-keramiku u l-elettrodu. Dawk liġġu l-waferijiet metalettizzati u jagħmlu rekord tal-proprjetajiet. Kontroll preċiżi fit-proċess tal-elettrodu jassigura li l-komponenti prodotti mill-waferijiet għandhom reliabilità excellente li ġejjin.

7. Dadi

Sawwa ta' tagħmir semikondutturi bi veloċita' għada užata biex tagħtagħ il-ġipxi flimkieni ġipxinijiet. Is-serr tal-ġilja jista' jagħmel uża ta' serr diamanti u jista' jiproduċi numru kbir ta' dimmi estremament uniformi. Il-ġipx termistriċi morokku jista' jkun minuri mill-0.010 "għal 1000". L-inklużjoni tal-ġipx ta' termistriċi ta' setta ta' ġipxinijiet termistriċi jkollha reġali misurament immezzurabili. Termistriċi tipika morokka tista' tprodutu miljunijiet ta' termistriċi. Dopo is-segwi, nettoġġa l-ġipx u ikĊekkja id-dimensjonijiet u l-karatteristiki elettriku. L-inspezzjoni elettrika inkluża id-determazzjoni tal-valuri resistiva nominali għall-applikazzjonijiet speċifiki, karatteristiki resistiva temperatura, prodottivtà, u akċettabilità tas-sett. Ir-resistenza u karatteristiki resistiva temperatura jkollhom miżura preciża widin 0.001 ° C bill-uża ta' kontrull ta' temperatura preciża.

8. Klassifikazzjoni Resistiva

Kull termistori jipprova għal valuri skont il-resistenza, ġenerali 25 ° C. Dawn il-ċips jipprovaw normalment awwtomatikament, imma jista' jipprovaw manualment wkoll bażati fuq il-produzzjoni u is-speċifikazzjonijiet. Il-proċessur awwtomatiku tal-ċips huwa magħluq mal-istrument tat-test tal-resistenza u bila kompjuter proġettat minn l-operatur biex jagħtul il-ċip fi varji ariji tal-memorya dependenti minn valur tal-resistensa tiegħu. kull proċessur awwtomatiku tal-ċips jista' jipprova 9000 partiisper ora f'mod ħafna preciż.

9. Attaxx ta' Fil Konduktiv

F’ċerti kaduni, termisturi jkollha fuq il-forma ta’ ċippi u ma jgħidux lijaġġġiet, imma f’ċiekli aħra lijaġġġiet huma meħtieġa. Il-termistur tal-ċipp jiġi mikjat mal-lijaġġġiet billi tisinn jew billi kontatti bħadd minn id-dipendenza tal-dioidi. Fil-proċess ta’ wisq, il-termistur tal-ċipp jinkarregja fuq ir-riċetta tal-lijaġġ, li tibda fuq it-tensjoni tal-kawta biex timxu l-ċipp fil-proċess ta’ wisq. L-assiemi meta jinbagħdu f’ħass tal-wisq molteni u jirruvaju. Ir-reż ta’ impregnazzjoni u it-temps ta’ residenza jkunu kontrollati precizzjament biex jievitaw is-sħoxx termiku eccessiv għal-termistur. Fluxi xhus jistgħu ukoll użaġġi biex jagħmlu l-termostabilitajiet aktar effettivi sena li jagħmlu danni għal-termistur tal-ċipp. Il-wisq jikseb fuq ilettroduċi tal-ċipp u lijaġġġiet biex jifforña bonde miżwjat bin-nies u r-ċipp. F’dipendenza tal-pakketti dioidi tip “DO-35”, il-termistur tal-ċipp jkun flimkien bin-nies lijaġġġiet axialmenti. Is-sleeve tal-ħġel jinkolli wara l-komponenti u jinkolloġġa fuq temperatura elevata. Is-sleeve tal-ħġel tinħallas wara l-termistur tal-ċipp u tissealja mal-lijaġġ. Per esempju, f’struttura dioidi, is-swieq tal-ħġel li jinqablu fuq il-modulu jifforña il-kuntatt neċessarji bin-nies lijaġġġiet u r-termistur tal-ċipp.

Il-leadijiet li jkunu uża li jkunu għal termisturi huma tipikament koppjo, nikkel jew allużjoni, u żgħar tin jew solder coating. Materjali konduktor tal-allużjoni b’konduċtività terma Żgħara jista jkunu uża fid-applicazzjonijiet skont li jridu separazzjoni terma bejn il-termistur u l-konduktor. F’kull applicazzjoni, dawn jpermettu li termisturi jrispondu li jkunu aktar speessa għall-mudifikazzjonijiet ta’ temperatura. Dopo l-attaccament, iksewja l-bonding bin il-lead u s-silicon chip. L-intrfjiċi tal-welding fort jgħinix biex jagħmlu sigurtà li l-termistur kompletat jkun reliabbli fuq il-limgu.

10. Inkapsula

Biex jipproteġu thermistors minn l-ambjent operattiv, l-umidità, l-attakki kemiki e l-korrisjoni ta' kontatt, it-termistors tal-filament jkollha tippermettu b'mod tipjegwa biex jkollhom protezzjoni konformal. Is-sigillanti huwa awswa resin epoksi b'konduċtività termika elevata. Sigillanti oħra inklużiva silicone, cemento keramiku, paint, poliuretani u skrink sleeve. Is-sigillanti jagħmlu ukoll biex jassiguraw l-integrità mekanika tal-equipment. Ir-rispons termiku tal-thermistor għandu jiżgur meta jkies li ma'terjalijiet ta' pakkaġġ. F'applicazzjonijiet fejn ir-rispons termiku sveli huwa kritiku, tista' tistgħu filmijiet sigillanti b'konduċtività termika elevata. Fejn il-protezzjoni ambientali hija aktar importante, jistgħu jkies sigillanti oħra. Sigillanti kif resin epoksi, gel silika, cemento keramiku, paint, u poliuretani tippermettu b'mod jikbu permezz tal-impragnazzjoni u jinkura bitemperatura ambjent jew imħallu f'nar bitemperatura elevata. It-temp, temperatura u viskosità huma magħrufa precizzjoni kullxogħma l-proċess biex jassiguraw li ma jinbidlux pinholes jew deformazzjonijiet oħra.

11. Terminja

Il-termistors jkollha xejn equipati b'minijiet magħrufa bl-aħħar tal-ilorok tagħhom. Qabel ma tissib il-minja, l-insulazzjoni tal-kabwel huwa strippata propiement biex tirretta għall-terminali speċifikat. Dawn il-minijiet jkollha connessi mal-kabwji skont maħsra maqsuma b'maċiena tal-applicazzjoni speciali. Il-minijiet poġġ ibżelgħu fis-sikkur ta' plastika jew metal qabel ma jibgħadu lil il-klijent.

12. Assembli tal-Probe

Għall-protexxjoni ambientali jew skond mekkaniku, it-termisturi jkunu ġeneraliement immsi fil-kas tal-prova. Dawn il-kapsuli jistgħu jkun mukkunni minn materjali inklużivament epoxy, vinyl, acciaju, aluminju, brass u plastika. Fil-oqsar li jagħmlu provижjoni ta 'meħabba mekkanika waħda għal-elemini tal-termistor, is-saqqaf proteġihom minn l-ambjent li jkunu msuddin. L-aħżar tal-bidu, tal-insulazzjoni tal-filum u tal-materiali tal-potting jirrisultati fid-dinja ta 'segel soddisfattorju bejn it-termistor u l-ambjent estern.

13. Identifikazzjoni ta 'Marċanti

Il-termistur finiżat jistenna markat għal identifikazzjoni ġusta. Dan jista' jkun ssempliċi kif punti ta' kulur jew aktar kompleks, kif kodifi tal-data u numri ta' parti. F'alcuni applikazzjonijiet, tajbi jistgħu jiġru żgħar fit-taħlika fuq is-sid il-termistur biex jipperċibu kulur speċifika. Il-punti ta' kulur jvienin normalment aġġuntati lil termistur b'modiċ ipregnazzjoni. Uża marķer biex tipprodus etiċi li rikjegħu karatteri alfanumeriċi. Dawn il-mašina tista' tikseb ink permanent biex immarkja parti. L-ink ikseb f'tempertatura elevata.

14. Ispezzjoni Finali

Kull ordini kompletati se jkollha l-ispezzjoni għall-iżdefejt fisiki u elektriċi fuq bazi ta' 'zero iżdefejt'. Kull parametri jkollha l-ċekk u ir-rekord prima ma l-prodotto jaf l-fabbrika.

15. Pakkja u Šippament Kull termisturi u komponenti huma miġġub b'kif skont u se jkunu utizzati minn klienti.