EN
ntc サーミストールの製造過程は以下の様に分ける:到着した検査–原材料の混合物–テープ–ウェーファー形成–シンター–電子–サイコロ–耐性分類–鉛線の固定装置–封筒化する–終了する–探査機組–標識の識別–最終検査–荷物と船.
1. 入荷検査
すべての原材料は,受け取った時に,物理的および電気的性質が適切かどうかを確認するために検査されます. 単一のID#を割り当て,それをバッチの追跡のために使用します.
2. 原材料の混合物
ntc熱電阻器の製造は,有機結合剤溶液に原材料を精密に混合することから始まります.これらの原材料はマンガン,ニッケル,コバルト,銅酸化などの粉末化移行金属酸化物です.他の安定剤も混合物に追加されます.酸化物と結合剤は,ボールフレインリングと呼ばれる湿気プロセス技術
3. テープ 鋳造
スラリーは,医者の刃技術を使用して動くプラスチックキャリアシートに分布しています. 材料の正確な厚さは,プラスチックキャリアシート上のスキーギの高さ,キャリアシートの速度,スラリーの粘度を調整することによって制御されます. 鋳造材料は,長いトンネルオーブンの間での高温で平坦な鋳造ベルト
4. ウェーファー形成
テープはウェハーに成形される準備が整っています。薄い素材が必要な場合は、テープを小さな正方形に切ります。より厚いウェハーを作るには、テープを正方形に切り、重ねます。これらの積層されたウェハーはその後、接着されます。これにより、ほぼ必要な厚さのウェハーを製造できます。その後、ウェハーは高い均一性と品質を確保するために追加の品質テストを受けます。その後、ウェハーはバインダーバーンアウトサイクルにかけられます。この方法では、ウェハーからほとんどの有機バインダーが除去されます。サーミスタウェハーに悪影響を与える物理的なストレスを防ぐため、接着剤の焼却サイクル中に精密な時間/温度管理が維持されます。
5. シンター
溶接時,材料は事前に決定されたレベルまで密度化され,溶接過程で陶器の粒の境界が成長させられます.溶接過程で正確な温度プロファイルを維持して,溶接器の破裂を回避し,均一な電気特性を持つ部品を生産できる完成陶器の生産を確保します.溶接後,溶接
6.電極
陶磁ウエファーとのオム接触は,厚いフィルム電極材料を使用して得られます.材料は通常,用途に応じて銀,パラディウム銀,金またはプラチナです.電極材料は金属,ガラスおよび様々な溶媒の混合物で構成され,スクリーンプリント,スプレーまたは刷毛によって,ウエファーまたはチップ
7. ダイス
高速半導体切断は,チップを小さなチップに切るのに使用されます. 刃はダイヤモンドの刃を使用し,非常に均質な切片を大量に生産できます. 結果となる熱電阻チップは0.010〜1000の大きさです. チップ熱電阻チップのチップサイズ差は実際には計り知れない.
8. 抵抗を分類する
すべてのサーミスタは、通常25°Cで適切な抵抗値がテストされます。これらのチップは通常自動的にテストされますが、生産と仕様に基づいて手動でテストすることもできます。自動チッププロセッサは、オペレーターによってプログラムされた抵抗テスト装置とコンピュータに接続されており、チップをその抵抗値に応じたさまざまなメモリ領域に配置します。各自動チッププロセッサは、非常に正確に毎時9000個の部品をテストできます。
9. 鉛線の固定装置
溶接過程では,熱電阻チップは鉛のフレームに積まれ,溶接過程中にチップを維持するためにワイヤのスプリングストレッチに依存する. 組成物は溶融溶接器鍋に浸透して取り除かれる. 浸透率と居住時間は精密に制御され,熱電阻への過度の熱ショックを避ける.
熱電阻器に使用される電線は通常銅,ニッケル,合金,通常はチンのか溶接のコーティングである.低熱伝導性の合金電導材は,熱電阻器と電導器の間の熱隔離が必要であるいくつかのアプリケーションで使用することができる.ほとんどのアプリケーションでは,これは熱電阻器が温度変化により
10. カプセル化
温度センサの熱抵抗を動作環境、湿度、化学的攻撃および接触腐食から保護するために、リード付き熱抵抗は通常、保護用のコンフォーマルコーティングで被覆されています。シーラントは通常、高熱伝導率を持つエポキシ樹脂です。他のシーラントには、シリコーン、セラミックセメント、ペイント、ポリウレタン、そして収縮チューブがあります。シーラントはまた、装置の機械的強度を確保するのに役立ちます。熱抵抗の熱応答特性は、パッケージ材料を選択する際に考慮されるべきです。迅速な熱応答が重要なアプリケーションでは、高熱伝導率を持つシーラントの薄膜が使用されます。環境保護がより重要である場合には、別のシーラントを選ぶことができます。エポキシ樹脂、シリコーンゲル、セラミックセメント、ペイント、ポリウレタンなどのシーラントは通常、浸漬塗布され、室温または高温オーブンで硬化されます。工程全体を通じて、正確な時間、温度、粘度管理が行われ、ピンホールやその他の変形が発生しないようにします。
11. 終了する
サーミスタには通常、リード線の先端に接続された端子が装備されています。端子を取り付ける前に、リード線の絶縁層は指定された端子に合うように適切に剥がされます。これらの端子は、特殊な工具を使用した機械でワイヤーに接続されます。その後、端子は顧客に届けられる前にプラスチックまたは金属のケースに挿入されます。
探査機の組立
環境保護または機械的な目的のために,熱電阻は通常探査機ケースに浸透させられます.これらの囲いはエポキシ,ビニール,不鋼,アルミ,銅,プラスチックを含む材料でできることがあります.熱電阻要素に適した機械的なマウントを提供することに加えて,囲いは暴露された環境からそれらを保護します.鉛,
13. 標識の識別
完成した熱電池は,簡単に識別するためにマークすることができます.これはカラードットのように単純または日付コードや部品番号などのより複雑なものかもしれません.いくつかのアプリケーションでは,特定の色を得るために熱電池体上のコーティングに染料を加えることができます.色ドット通常浸透プロセスで熱電池に追加されます.アルファニュマリック文字を必要とする
14. 最終検査
完成した注文は全て"ゼロデфект"の基準で 物理的・電気的欠陥の検査を受けます. 製品が工場を出る前に すべてのパラメータがチェックされ記録されます.
15. パック&船すべてのサーミストアと部品は慎重にパッケージ化され,顧客が使用します.
ホットニュース